一、岗位使命 负责ECP关键模块的机械设计与验证（含：反应腔室、前/后处理模块、EFEM/对准与传输、化学供液/过滤脱气、治具与测试夹具），在满足可靠性与可制造性前提下实现性能与成本最优。 二、主要职责 1. 需求分解：依据产品需求/客户 POR 与可靠性指标，完成机械方案与接口定义（含 SEMI/安全规范）。 2. 详细设计：3D 建模与出图（SolidWorks），材料与公差、密封/防腐、流体/3. 结构设计；与电气/软件协同完成整机接口。 4. 设计验证：样机装配、功能/寿命/环境测试，结构强度与流体/传热分析（ANSYS/COMSOL），问题定位与优化（8D）。 5. 可制造/可维护：DFM/DFS、装配与维护工装、标准件选型、BOM 结构与ECN。 6. 可靠性：MTBF/MTTR 改善、轻量化/模块化。 7. CIP：Alpha/Beta/SAT 持续改进设计，问题复现与改进闭环。 职位要求 1. 硕士，专业课程涉及机械/力学等相关领域；熟练 3D SolidWorks 与公差叠加、材料与表面处理、密封与防腐。 2. 具备基本流体/传热/结构仿真能力；会工程实验与数据分析。 3. 善于跨学科协同与问题闭环。英语可阅读技术文档。 4. 加分项：半导体设备实习经验、CFD/FEA 项目、IPD/NPI/ECN 实操。

一、岗位使命 围绕Electrochemical Plating，结合前后道工艺，以高均匀性，高良率和高稳定性等为目标，开展工艺开发和材料验证，并沉淀标准化方法(SPC/DOE/量测) 二、主要职责 1. 工艺开发：Bath 配方窗口（酸度/金属离子/Cl⁻/添加剂）与工艺参数（电流/脉冲/温度/流量/搅拌）开发与优化。 2. 指标达成：厚度均匀性、填充能力、粗糙度、应力、Rs/RC。 3. 表征与量测：2D/3D、CV/EIS、CVS、接触角；外协与计量方法验证。 4. 试验设计：DOE、SPC、回归/方差分析、因果分析与稳定性评估。 5. 量产导入：Alpha/Beta→SAT→量产 SOP/WI、CP/CPK、OCAP、FMEA/控制计划。 6. CIP持续改进：客户试片验证与问题闭环。 职位要求 1. 硕士，材料/化学/化工/微电子等专业； 2. 熟悉 DOE/SPC/统计分析、量测表征。 3. 加分项：有电镀/再布线/凸点/通孔填充课题；CVS/添加剂机理；工艺-设备协同优化经验。有湿化学/电化学基础与实验能力；

一、岗位使命 构建设备电控与运动平台（PLC/IPC/运动控制/安全回路），实现高可用与可维护的系统电气架构与联调。 二、主要职责 1. 架构设计：PLC、运动控制、I/O、驱动与传感、供电与接地、通讯总线（EtherCAT/Profinet/Modbus）。 2. 原理与选型：电气原理图与部件选型、柜体布局与线束、安规/EMC/接地方案、急停与双通道安全回路。 3. 软件接口：与上位机/算法/人机交互/SEMI GEM/SECS 接口定义与联调。 4. 联调与验证：整机 IO 点检、联锁/互锁、模拟/实物联调，失效注入与异常场景验证。 5. 现场支持：SAT/量产问题定位、改版与ECN。 职位要求 1. 硕士，电气/自动化/测控等；熟悉 PLC/运动控制、现场总线与电气制图。 2. 加分项：半导体设备实习经验、EtherCAT 运动、功能安全、伺服/步进整定、仪表（流量/压力/pH/电导）接入经验。

一、岗位使命 开发设备上位机/控制层软件、调度算法等，保障设备可靠运行、良好人机体验与对外协议互联。 二、主要职责 1. 架构与实现：上位机（C#/WPF ）、控制服务（C#）、驱动与通讯。 2. 调度算法：参考多腔体/多机器人（EFEM/Process Robot）并发调度，设计可靠与高吞吐的作业调度与异常恢复策略。 3. 协议与集成：SEMI GEM/SECS/E84/E37/E5 等协议栈对接；MES/报表/日志追踪。 4. 质量与交付：单元/集成/系统测试、CI/CD、日志与可观测性、异常复现与修复。 5. 联调与现场：与电气/工艺/机械协同联调；Alpha/Beta/SAT 支持。 职位要求 1. 本科/硕士，计算机/自动化/软件工程等；熟悉 C#/C++ /C其中之一。 2. 具备良好工程实践：版本管理、代码评审、测试与日志。 3. 加分项：设备控制/工业软件实习经历；实时调度、SEMI 协议、OPC UA、WPF MVVM、消息队列/数据库经验。

一、岗位使命 连接“研发—制造—现场”的技术中枢，面向 Alpha/Beta/SAT 与量产支持，推动问题快速闭环与产品持续改进（CIP/ECN）。 二、主要职责 1. 研发机台的Owner，定位问题，并与对应的研发与客户技术部门协同close问题。 1. 引导交付：装机/调试标准化（WI/点检/上线 checklist）、SAT-A/B 质量门。 2. 问题闭环：问题分级/分派、定位与复现，推动 8D/5Why、FMEA 更新与 ECN。 3. 数据与知识：E10/E95、MTBF/MTTR、首次通过率（FTY）与返修率跟踪，构建知识库与培训材料（技术文档，用户手册）。 4. 客户接口：关键节点（POR/量产爬坡）技术沟通，协调 R&D/制造/供应链/客户端团队。有效分析内部和外部客户的需求，评估合理性与可行性。 5. 试验与验证：场内/场外试验策划与判定，回收样件/日志/数据再分析。 职位要求 1. 硕士，机械/电气/材料/化工/化学/物理/光电/自动化/船海/能源/力学等理工科专业。 2. 沟通组织能力、抗压能力。 3. 加分项：半导体设备或Fab实习经历、项目管理（PMP/敏捷）、系统思维与数据分析（Excel/SQL/Python 其一）

一、岗位使命 1. 该岗位直面客户，深刻影响了客户对我们品牌认知。因此选拔关键人才，投入关键资源来培养该岗位，将是决定我们在客户端品牌高低的关键。 2. 面向客户现场的设备装机、调试、维护，Trouble Shooting，与升级，保障设备高可用、高稳定运行与客户满意度。 二、主要职责 1. Trouble Shooting（高阶能力）： 1.1 分级响应与处置 1.2 系统化诊断：按“现象→边界→复现→根因→验证”流程进行定位；使用 5-Why、鱼骨图、故障树（FTA）、参数对比与日志回放等方法。 1.3 多学科联动：与工艺/TPS/研发协作完成软硬件与化学三栈联合诊断；必要时推动远程专家会议与二线升级。 1.4 修复与验证：执行更换/调整/升级操作，输出验证用例（功能/可靠性/安全），确保 一次修复成功（FTFR）。 1.5 复发预防：形成 8D 报告、提交 ECN/软件补丁/维护策略调整，更新 OCAP/点检卡；维护知识库（KCS）。 2. 装机与调试 到货验收、定位安装、管线/电气接入、IO 点检、联锁测试、SAT 支持与签核。 3. 预防性维护与升级 PM/点检执行与优化；固件/软件/参数升级；关键备件健康度与寿命管理。 4. 数据与沟通 运行/停机/报警数据采集与分析；周报/月报；客户培训与操作规范宣导；EHS 与 5S 落地。 职位要求 1. 本科/硕士：机械/电气/自动化/测控/材料或相关工科。 2. 必备能力：读图（机械/电气原理图/气液路 P&ID）、使用万用表/示波器/压力与流量计/温度与电导计、PLC/HMI 基本操作与日志导出、基础化学与 EHS 常识、结构/运动部件更换与校准、清晰记录与汇报。 3. 方法论：5-Why、鱼骨、8D、FMEA/OCAP、KCS/FRACAS。 4. 软技能：抗压与应急、客户沟通与期望管理、跨团队协同。 5. 加分项：半导体设备或Fab实习经验。

一、岗位使命 1. 该岗位直面客户，深刻影响了客户对我们品牌认知。因此选拔关键人才，投入关键资源来培养该岗位，将是决定我们在客户端品牌高低的关键。 2. 在客户产线开展工艺导入、配方调试与良率提升，确保工艺达成 POR/CPK 指标并实现量产稳定。 二、主要职责 1. Trouble Shooting 1.1 分级与SLA 1.2 工艺诊断：基于 SPC 图/批次谱系/RS Map/断面/缺陷布图/Bath 历史，按“速判→限界→复现→根因→验证”闭环；工具：5-Why、鱼骨、DOE（含 EVOP/筛选试验）、MSA、回归/方差分析。 1.3 联合定位：与 FSE（硬件/运动/互锁）、TPS（问题管理/ECN）、工艺/设备研发 及 化学/过滤耗材供应商 协同定位与修复。 1.4 修复与验证：配方/参数/补加/过滤/再生/清槽、硬件协同检查（阳极接触/流体分配/对准）、软件/配方版本回退或升级；执行 Golden Lot 验证与回归。 1.5 防复发：输出 8D、OCAP、控制计划，更新点检卡/SPC 规则/抽检计划，驱动 ECN 或软件补丁。 2. 量产维护与优化 POR 窗口与 Guardband 维护、添加剂管理（CVS/滴定/补加曲线）、过滤/脱气/补液节拍、浴液寿命与成本优化。 3. 导入与爬坡 试片→小批→量产爬坡；配方版本管理、量测方法学验证、良率爬坡周报/复盘。 4. 数据与知识 站点 KPI（CPK/报废率/一次通过率/停机密度）看板；KCS 知识库、SOP/OCAP 标准化与培训。 职位要求 1. 本科/硕士：材料/化学/化工/微电子/物理等。 2. 良好沟通与抗压。 3. 加分：电化学/湿法基础；电镀/封装/RDL/凸点课题；CVS/添加剂机理；断面/应力/粗糙度/电阻网络量测经验；会写 OCAP/SOP。SPC/DOE/统计分析（JMP/Minitab/Python 其一）；能读 P&ID 与基础仪表数据；

工作职责 1.负责根据公司的销售或生产计划，拆解物料需求计划，通过MRP计算采购需求，提出采购申请，并交接给采购部门； 2.负责物料的跟踪，根据生产和研发进度，与采购部门确认物料交期，保证物料能够按需求进行交付，并做到及时预警； 3.负责ECR/ECN计划层面的审核，并将相关信息传递给Sourcing部门； 4.负责建立委外订单和跟踪委外物料的进度； 5.负责生成SCM部门的各类运营报表，旨在对SCM部门的整体工作提出有效监控和真实反馈； 6.负责操作ERP系统内与计划相关模块和工作； 7.负责各部门零星物料领用的审批和ERP操作； 8.对接生产和研发部门，配合完成物料领用、退料等系统操作； 9.监控公司批量物料的安全库存，结合生产和研发需求制定采购计划，并提出采购申请，保证批量物资的稳定供应； 10.公司安排的其他事务。 职位要求 1.全日制大专及以上学历，管理类优先； 2.设备类PMC相关经验3年以上，从事过半导体设备相关行业者优先； 3.对数字敏感，能熟练使用金蝶ERP和SAP系统； 4.符合公司价值观，性格外向，逻辑性强，具备良好的团队合作意识，抗压能力强； 5.能够熟练使用各类办公软件，能够熟练使用Office办公软件，尤其是EXCEL需要达到精通水平；

工作职责 1、供应商开发与管理‌：根据设备研发和生产需求，寻找、评估并开发新的非标件供应商（如机加工、电镀、夹具等），建立并维护可靠的供应商资源池。 ‌2、技术沟通与需求转化‌：与研发、工程团队紧密协作，准确理解非标件的技术图纸和工艺要求（如机械加工、表面处理），并向供应商清晰传达，确保其生产能力匹配。 ‌3、项目采购执行‌：负责从项目前期（Pre-Project）的样品采购、询价（RFQ）到量产阶段的物料采购，确保采购进度满足项目排期。 ‌4、质量与成本控制‌：对供应商提供的非标件进行质量把关，处理不良品退货；同时进行商务谈判，优化采购成本，控制预算。 ‌5、流程与体系‌：熟悉并应用ERP系统进行采购流程管理，了解IATF 16949等质量管理体系对采购的要求，并能处理相关文档。 职位要求 1、学历与专业‌：本科及以上学历，机械工程、材料、电子、精密仪器或供应链管理等相关理工科背景。 ‌2、工作经验‌：通常要求3年以上采购或供应链经验，‌有半导体设备、光伏、新能源或汽车制造行业经验者优先‌，尤其熟悉电镀、机加工等工艺者更佳。 ‌3、核心技能‌： 能熟练看懂机械图纸，了解基本的机加工、电镀等工艺流程。 熟练使用Office办公软件和ERP系统。 具备良好的英文沟通能力（书面及口语），能处理国际供应商的沟通。 拥有较强的谈判能力、问题解决能力和责任心。 ‌4、其他要求‌：能接受因项目或供应商审核需要而进行的频繁出差。

工作职责 1‌、生产计划与组织‌：根据公司生产计划，合理调配人力、设备、物料等资源，确保电镀工序的产量目标和交付周期。 ‌2、工艺与质量管理‌：监控电镀生产过程，分析并解决良率问题（如镀层不均、附着力不足等），与技术、品质部门协作进行工艺改进和质量提升。 ‌3、设备维护与管理‌：负责电镀机台的日常维护、保养和故障排除，确保设备处于良好运行状态，制定并执行设备维护计划。 ‌4、成本与效率控制‌：监控化学药品、原材料等消耗，推行节能降耗、精益生产（如5S管理），持续降低制造成本。 5‌、团队建设与管理‌：负责电镀部门员工的招聘、培训、绩效评估和日常管理，提升团队专业技能和安全意识。 ‌安全与合规‌：严格执行安全生产、环保和职业健康法律法规，管理危险化学品，确保生产环境安全，实现零事故目标。 6、跨部门协作‌：与研发、品质、供应链等部门紧密合作，参与新产品导入（NPI）和工艺流程革新。 7‌、运营分析‌：分析生产数据、市场供应状况，编制部门预算和运营报告，为管理层决策提供支持。 职位要求 1‌、教育背景‌：本科及以上学历，理工科专业（如材料科学、化学、电子工程、机械工程等）优先。 ‌2、工作经验‌：通常要求5年以上半导体、电子制造或相关行业的生产管理经验，熟悉电镀工艺者优先。 ‌3、核心能力‌： 熟悉半导体制造流程和电镀技术原理。 具备优秀的生产管理、团队领导和沟通协调能力。 能够独立分析和解决复杂的生产问题。 熟练使用办公软件，具备数据分析能力。 具备较强的成本意识和持续改进理念。

工作职责 1. 客户关系管理 & 商务对接（Customer Interface） ●作为客户一线接口，负责客户访厂、测试需求、技术沟通、商务议价等全过程管理。 ●持续跟踪客户产线扩产计划、先进封装路线图（如 Cu Bump、Ni、SnAg、电镀金等）。 ●管理关键决策链，包括工艺团队、采购、设备工程、生技、CAPEX 管理人等。 ●协调 Demo、试产、机台测试（Blanket/Pattern）、实验计划（DoE）及结果回传。 2. 产品解决方案与技术方案制定（Solution Proposal） ●深入理解客户需求（工艺窗口、电镀厚度均匀性、CPK、FTY、E10/E95、UPH 等）。 ●与内部工艺 / 机械 / 电气 / 软件团队共同制定电镀设备整体解决方案： ○模组配置（Chamber 数量、Cu/Ni/SnAg/Au 类型） ○EFEM / Robot / Scheduling 指标 ○化学液循环系统设计方案（Flow rate、过滤、添加剂控制） ○产能与 cost model 评估 ●输出技术提案（Technical Proposal）与商务技术文件（T&Cs、SOW、BOM 配置）。 3. 市场拓展与竞争情报（Market Development & Competitor Analysis） ●梳理目标区域/客户的封装路线图：Fan-out, Flip-chip, TSV, Cu Pillar, 2.5D/3D HBM。 ●收集竞争对手（Lam Sabre、AMAT Raider、TEL、高测、盛美ACM、中国本土厂商）信息： ○技术优势与差距 ○客户使用情况、失效点、现场痛点 ○价格与商务策略 ●制定差异化竞争策略与商务打法（如 Reliability、Service、TCO、工艺优势）。 4. 项目管理（Project Management） ●负责从需求 → 报价 → Demo → PO → 出货 → 安装验收全流程推进。 ●主导项目定期会议（Internal/Customer Weekly Meeting），确保风险识别及关闭。 ●协调跨部门资源：工艺、系统、制造、供应链、售后服务（TPS/FSE/FPE）。 5. 商务报价与合同管理（Commercial Management） ●主导报价配置：Chamber 配置、化学液系统、选配模块、备件、服务合约。 ●制定 CAPEX 预算报价，符合客户标准。 ●参与谈判合同条款（Delivery、Acceptance、Warranty、Payment Terms、Penalty）。 6. 市场营销资料与品牌推广（Marketing & Branding） ●协作市场负责人制作技术白皮书、客户成功案例、路演材料。 ●参与展会（Semicon China/Taiwan/Korea）、研讨会、客户技术日活动。   职位要求 1. 教育背景（Education） ●本科及以上学历，工科类优先：材料、化工、机械、电气、微电子、物理等。 ●有半导体设备背景优先：电镀、湿法、CVD/ALD/ECD、CMP、Etch 均可。 2. 工作经验（Experience） ●2–5 年经验： ○半导体设备销售、市场经验。 ○Fab厂CE（Client Engineer）经验 ●有以下任意经验者优先： ○为封装厂、IDM、Foundry 提供设备交付经验 ○电镀（Cu/Ni/SnAg/Au）、湿法刻蚀、清洗、CMP、镀膜设备销售 ○管理客户项目或大型 CAPEX 设备采购流程 3. 技能要求（Skills） ●Plus：熟悉电镀工艺基本机理（添加剂、流场、阳极、均匀性、CVS 控制等）。 ●Plus：对设备架构有理解：Chamber、液路、Robot、EFEM、Scheduler 等。 ●强沟通力、商务谈判能力、方案呈现能力（PPT 技术方案）。 ●具备项目管理能力，能跨部门沟通协调，处理冲突问题。 ●英语可用于邮件沟通与技术文档阅读（海外客户更佳）。 4. 个性特质（Traits） ●高度客户导向（Customer-Oriented）。 ●强责任心、目标感、抗压能力强，能推动项目快速闭环。 ●愿意出差。