一、岗位使命
连接“研发—制造—现场”的技术中枢，面向 Alpha/Beta/SAT 与量产支持，推动问题快速闭环与产品持续改进（CIP/ECN）。
二、主要职责
1. 研发机台的Owner，定位问题，并与对应的研发与客户技术部门协同close问题。
1. 引导交付：装机/调试标准化（WI/点检/上线 checklist）、SAT-A/B 质量门。
2. 问题闭环：问题分级/分派、定位与复现，推动 8D/5Why、FMEA 更新与 ECN。
3. 数据与知识：E10/E95、MTBF/MTTR、首次通过率（FTY）与返修率跟踪，构建知识库与培训材料（技术文档，用户手册）。
4. 客户接口：关键节点（POR/量产爬坡）技术沟通，协调 R&D/制造/供应链/客户端团队。有效分析内部和外部客户的需求，评估合理性与可行性。
5. 试验与验证：场内/场外试验策划与判定，回收样件/日志/数据再分析。

职位要求
1. 硕士，机械/电气/材料/化工/化学/物理/光电/自动化/船海/能源/力学等理工科专业。
2. 沟通组织能力、抗压能力。
3. 加分项：半导体设备或Fab实习经历、项目管理（PMP/敏捷）、系统思维与数据分析（Excel/SQL/Python 其一）