一、岗位使命
负责ECP关键模块的机械设计与验证（含：反应腔室、前/后处理模块、EFEM/对准与传输、化学供液/过滤脱气、治具与测试夹具），在满足可靠性与可制造性前提下实现性能与成本最优。
二、主要职责
1. 需求分解：依据产品需求/客户 POR 与可靠性指标，完成机械方案与接口定义（含 SEMI/安全规范）。
2. 详细设计：3D 建模与出图（SolidWorks），材料与公差、密封/防腐、流体/3. 结构设计；与电气/软件协同完成整机接口。
4. 设计验证：样机装配、功能/寿命/环境测试，结构强度与流体/传热分析（ANSYS/COMSOL），问题定位与优化（8D）。
5. 可制造/可维护：DFM/DFS、装配与维护工装、标准件选型、BOM 结构与ECN。
6. 可靠性：MTBF/MTTR 改善、轻量化/模块化。
7. CIP：Alpha/Beta/SAT 持续改进设计，问题复现与改进闭环。

职位要求
1. 硕士，专业课程涉及机械/力学等相关领域；熟练 3D SolidWorks 与公差叠加、材料与表面处理、密封与防腐。
2. 具备基本流体/传热/结构仿真能力；会工程实验与数据分析。
3. 善于跨学科协同与问题闭环。英语可阅读技术文档。
4. 加分项：半导体设备实习经验、CFD/FEA 项目、IPD/NPI/ECN 实操。