工作职责

1. 客户关系管理 & 商务对接（Customer Interface）
●作为客户一线接口，负责客户访厂、测试需求、技术沟通、商务议价等全过程管理。
●持续跟踪客户产线扩产计划、先进封装路线图（如 Cu Bump、Ni、SnAg、电镀金等）。
●管理关键决策链，包括工艺团队、采购、设备工程、生技、CAPEX 管理人等。
●协调 Demo、试产、机台测试（Blanket/Pattern）、实验计划（DoE）及结果回传。

2. 产品解决方案与技术方案制定（Solution Proposal）
●深入理解客户需求（工艺窗口、电镀厚度均匀性、CPK、FTY、E10/E95、UPH 等）。
●与内部工艺 / 机械 / 电气 / 软件团队共同制定电镀设备整体解决方案：
○模组配置（Chamber 数量、Cu/Ni/SnAg/Au 类型）
○EFEM / Robot / Scheduling 指标
○化学液循环系统设计方案（Flow rate、过滤、添加剂控制）
○产能与 cost model 评估
●输出技术提案（Technical Proposal）与商务技术文件（T&Cs、SOW、BOM 配置）。

3. 市场拓展与竞争情报（Market Development & Competitor Analysis）
●梳理目标区域/客户的封装路线图：Fan-out, Flip-chip, TSV, Cu Pillar, 2.5D/3D HBM。
●收集竞争对手（Lam Sabre、AMAT Raider、TEL、高测、盛美ACM、中国本土厂商）信息：
○技术优势与差距
○客户使用情况、失效点、现场痛点
○价格与商务策略
●制定差异化竞争策略与商务打法（如 Reliability、Service、TCO、工艺优势）。

4. 项目管理（Project Management）
●负责从需求 → 报价 → Demo → PO → 出货 → 安装验收全流程推进。
●主导项目定期会议（Internal/Customer Weekly Meeting），确保风险识别及关闭。
●协调跨部门资源：工艺、系统、制造、供应链、售后服务（TPS/FSE/FPE）。

5. 商务报价与合同管理（Commercial Management）
●主导报价配置：Chamber 配置、化学液系统、选配模块、备件、服务合约。
●制定 CAPEX 预算报价，符合客户标准。
●参与谈判合同条款（Delivery、Acceptance、Warranty、Payment Terms、Penalty）。

6. 市场营销资料与品牌推广（Marketing & Branding）
●协作市场负责人制作技术白皮书、客户成功案例、路演材料。
●参与展会（Semicon China/Taiwan/Korea）、研讨会、客户技术日活动。

职位要求

1. 教育背景（Education）
●本科及以上学历，工科类优先：材料、化工、机械、电气、微电子、物理等。
●有半导体设备背景优先：电镀、湿法、CVD/ALD/ECD、CMP、Etch 均可。

2. 工作经验（Experience）
●2–5 年经验：
○半导体设备销售、市场经验。
○Fab厂CE（Client Engineer）经验
●有以下任意经验者优先：
○为封装厂、IDM、Foundry 提供设备交付经验
○电镀（Cu/Ni/SnAg/Au）、湿法刻蚀、清洗、CMP、镀膜设备销售
○管理客户项目或大型 CAPEX 设备采购流程

3. 技能要求（Skills）
●Plus：熟悉电镀工艺基本机理（添加剂、流场、阳极、均匀性、CVS 控制等）。
●Plus：对设备架构有理解：Chamber、液路、Robot、EFEM、Scheduler 等。
●强沟通力、商务谈判能力、方案呈现能力（PPT 技术方案）。
●具备项目管理能力，能跨部门沟通协调，处理冲突问题。
●英语可用于邮件沟通与技术文档阅读（海外客户更佳）。

4. 个性特质（Traits）
●高度客户导向（Customer-Oriented）。
●强责任心、目标感、抗压能力强，能推动项目快速闭环。
●愿意出差。